Jaké jsou některé slitiny používané v balení polovodičů (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52)?

 

Obstarávání materiálu pro technologii balení polovodičů

 

Nákup přesných slitin obvykle zahrnuje jeden ze základních materiálů v technologii balení polovodičů. Jako profesionál v oblasti nákupu je vaším hlavním cílem optimalizace (náklady, dodací lhůty a zásoby) a řízení (vztahy s dodavateli a rizika) a zároveň zajištění (kvalita, spolehlivost a stabilní dodávky).

 

Jako vedoucí nákupu je váš úkol neuvěřitelně náročný při nákupu přesných slitin (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52) pro balení polovodičů. To sahá od dohledu nad průběhem projektu a řízením dodavatelů (Lork Group je vaše vysoce kvalitní volba) po hodnocení rizik, stejně jako pečlivé řízení technických parametrů, nákladového účetnictví, minimálního množství objednávek, dodacích lhůt, certifikací materiálů a procesních schopností. Doufáme, že vám tento kontrolní seznam pomůže vyřešit vaše problémy s nákupem a také nás můžete kontaktovat s žádostí o cenovou nabídku.

 

Níže je uveden souhrn klíčových bodů, kontrolních seznamů a strategií pro pořizování přesných slitin pro balení polovodičů:

 

Část 1: Seznam hlavních zakázek (Co kupujete?)

 

Neobstaráváte jen „slitiny“, ale spíše „přesné-obrobené díly nebo polotovary-dokončené výrobky“. Existují dvě hlavní kategorie:

 

Kategorie A: Vlastní-obráběné přesné slitinové součásti (technologie jádra, vysoká hodnota)
Leader Frames: Největší a nejdůležitější kategorie z hlediska objemu zakázek.

Forma: Obvykle páska a kotouč.

 

Materiály: V závislosti na požadavcích na čip obstaráte:

Měděné-rámy: C194, C195, KFC, C197 (vysoký výkon) atd.

Rámy na bázi železa-nikl-: slitina-42.

Rámy založené na Kova-: Alloy-52 atd.

 

Klíčové aspekty: Kvalita materiálu + proces přesného obrábění (leptání/ražba) + povrchová úprava (stříbření/cín/cín-bismut atd.) spolu souvisí. Pořizujete funkční součástku.

Chladič/substrát

Forma: Řezaný list nebo specifický tvar.

Materiály: měď bez{0}}kyslíku, wolframová měď, molybdenová měď, hliníkové kompozity z karbidu křemíku atd.

Klíčové úvahy: Tepelná vodivost, přizpůsobení koeficientu tepelné roztažnosti, pájitelnost a obrobitelnost.

 

Kategorie B: Standardizované slitinové suroviny (relativně standardní, zaměření na základní parametry)
Spojovací drát

Forma: Bollard.

Materiály: Zlatý drát, měděný drát, stříbrný drát. Průměry od 0,6 mil do 2,0 mil atd.

Klíčové aspekty: Konzistence průměru drátu, mechanické vlastnosti (mez pevnosti, tažnost), čistota povrchu.

Pájecí předlisky/pájecí pasta

Forma: Listy (předtvarované), pasta.

Materiály: Zlato-cín, zlato-germanium, bezolovnatá-pájka SAC, stříbrná slinutá pasta atd.

Klíčová hlediska: Přesnost složení slitiny, stejnoměrnost tloušťky/velikost částic, složení tavidla (je-li použitelné).

 

Aplikace slitin v balení polovodičů

 

1. Slitiny předního rámu (největší a hlavní využití)

Toto je kovová kostra v balení, která nese čip, zajišťuje elektrické připojení a usnadňuje odvod tepla.

Slitiny na bázi mědi- (hlavní proud, tvoří více než 70 %)

C19400, C19500, KFC: Nejčastěji používaná řada.

Klíčové vlastnosti: Vynikající elektrická vodivost (nad 60 % IACS) a tepelná vodivost, dobrá pevnost a tvarovatelnost a relativně nízká cena.

Aplikace: Většina balíčků s nízkým{0}}až{1}}středním výkonem,-univerzálním účelem (jako je QFP, SOP atd.).

 

 

3. Měď-slitiny železa (vyvážená volba)

C19700, řada EFTEC: Měď s přidaným stopovým množstvím železa, fosforu, zinku atd.

Klíčové vlastnosti: Dosahuje dobré rovnováhy mezi vodivostí (~80% IACS) a pevností/teplotní odolností. Vyšší pevnost a teplota měknutí než u čistých slitin mědi a výrazně lepší vodivost než u slitiny Alloy-42.

Aplikace: Balíčky střední-až{1}}vyšší{2}}třídy vyžadující vyšší pevnost kolíku a lepší odvod tepla; možnost upgradu nahradit některé komponenty C194 a Alloy-42.

 

 

Část 2: Klíčové faktory rozhodování o nákupu (jak si vybíráte?)

 

Vy a technické oddělení a oddělení kvality musíte společně vyhodnotit následující dimenze a stanovit jim priority:

 

 

Zajímá vás některá z těchto otázek? Pro další technické diskuse nás prosím kontaktujte.

Kontaktujte nyní

 

 

Část 3: Vaše akční strategie a komunikační dovednosti jako zástupce pro nákup

 

Interní komunikace (s oddělením výzkumu a vývoje, výroby a kvality):

Na základě komplexního srovnání 2-3 dodavatelů s charakteristickými rysy (efektivita nákladů, technologie, řízení dodavatelského řetězce atd.) odešlete seznam dodavatelů oddělení výzkumu a vývoje, výroby a kvality k posouzení a výběru.

 

Externí komunikace (s potenciálními dodavateli prodeje/obchodu):

Pro-hloubkové vyhodnocení poskytněte prosím následující informace od dodavatelů, abyste usnadnili komplexní srovnání cen a ověření kvalifikace:

• Balíček technické dokumentace:Kompletní zprávy o certifikaci materiálů, údaje CPK pro typické produkty a zprávy o zkouškách spolehlivosti.
• Podrobnosti o ceně:Na základě roční poptávky jednotek XXK uveďte prosím segmentovanou cenu. Uveďte, zda nabídka zahrnuje poplatky za formu, poplatky za testování a vzorec pro úpravu ceny surovin.
• Kapacita dodávky:Standardní dodací lhůta, špičková výrobní kapacita a stávající hlavní zákazníci (anonymita je přijatelná).
• Zajištění kvality:Postupy zpracování anomálií, úroveň kontroly SPC a podpora zákaznických auditů.
• Vzorové uspořádání:Potřebujeme X vzorků pro ověření svařování desky. Potvrďte prosím čas a podmínky poskytnutí. Řízení rizik a náklady

 

Strategie kontroly rizik a snižování nákladů:

 

• Počáteční fáze nového projektu:Úzce spolupracujte s výzkumem a vývojem a během fáze návrhu a výběru zohledněte náklady na materiál, abyste se vyhnuli uzavírání exkluzivních nebo přemrštěně drahých materiálů.
• Projekty hromadné výroby:Podporujte standardizaci, snižte počet tříd materiálů a specifikací, abyste získali úspory z rozsahu slev.
• Správa dodavatelů:Implementujte strategii rolí A/B, spárujte primární a sekundární dodavatele, abyste zajistili bezpečnost dodávek při zachování konkurenčního tlaku.
• Hodnotové inženýrství:Pravidelně diskutujte s dodavateli, zda lze náklady společně snížit optimalizací návrhu (např. snížením tloušťky při zachování výkonu) a zlepšením procesu.